Silicona de endurecimiento extra para encapsulación de Dispositivos Electrónicos
La silicona de endurecimiento extra para encapsulación de dispositivos electrónicos es un tipo de la silicona RTV de componentes dobles con resistencia a la llama y la conductividad térmica. La solidificación de esta silicona pueder ser en temperatura de habitación o en condición de calefacción.
Características:
-Alta purez, buen efecto de aislamiento y efecto impermeable. Mantiene buen rendimiento eléctrico aunque bajo condiciones severas.
- En condición de calefacción puede acelerar la solidificación.
-Buen efecto impermeable. La inflamabilidad puede llegar al nivel de UL94-V1o UL94-V0, que comple los directivos de RoHS.
-Baja viscosidad，la proporción de los dos componentes es 1:1. Operación facil, está aplicable a la producción masiva mecanizada.
- En la reación de solidificación no produce ningún subproductos.
Uso:
-Aplicación en el aislamiento, la prueba de agua, la fijación y la prueba de llama de los accesorios electrónicos y los módulo DC.
-Aplicación en las superficies de los materiales de PC（Poly-carbonate）, PP, ABS, PVC y las superfices metales.
-Componentes eléctricas de gran potencia, caja de alimentación
- Protección de encapsulación de los módulos de potencia y las placas de circuitos con alto requisito de disipación de calor y de resistencia de calor.
Serie de Silicona para Encapsulación de Dispositivos Electrónicos
Datos técnicos
Modelo
HY-9055
HY-9045
HY-9025
HY-9400
Componente
Ð Ð’
Ð Ð’
Ð Ð’
Ð Ð’
Apariencia
Liquido gris
profundo
Liquido blanco
Liquido gris
profundo
Liquido blanco
Liquido gris
profundo
Liquido blanco
Liquid
Transparente
Antes de la
solidificación
Viscosidad dinámica(mPa.s)
2000-3000
2500-3500
2000-3000
600-1000
Desempeño
de operación
Proporción entre los componentesA y B
1:1
1:1
1:1
1:1
tiempo de operación(min, 25℃)
60-120
60-120
60-120
60-120
Tiempo de solidificación(h,25℃)
8
8
8
8
Tiempo de solidificación(min, 80℃)
20
20
20
20
Dureza(A)
55±5
45±5
25±5
0
Despues
de la
solidificación
Coeficiente de expansión [m/(m.K)]
≤2.2х10-4
≤2.2х10-4
≤2.2х10-4
≤2.2х10-4
Conductividad
térmica [W(r m.K)]
≥0.8
≥0.8
≥0.8
≥0.2
Dieléctrica （kV/mm)
≥25
≥25
≥25
≥25
Constante
dieléctrica (1.2MHz)
3.0-3.3
3.0-3.3
3.0-3.3
3.0-3.3
Resistividad de volumen（Πcm)
≥1.0х1016
≥1.0х1016
≥1.0х1016
≥1.0х1016
Inflamabilidad
UL94-V1
UL94-V1
UL94-V1
UL94-V1
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